Foraj cu laser PCB cu 10 straturi

După cum sugerează și numele, numărul de straturi este 10, iar placa de circuite care utilizează procesul de găurire cu laser se numește găurire cu laser PCB cu 10 straturi. În producția de PCB, orificiul traversant (TH) și orificiul oarbă sunt prelucrate prin burghiu și, respectiv, burghiu cu laser. Odată cu greutatea ușoară și de înaltă performanță a echipamentelor electronice, PCB s-a dezvoltat la diametru mic și de înaltă precizie, în special stratul exterior al componentelor semiconductoare, care s-a dezvoltat rapid până la miniaturizarea lățimii conductorului, diametrul mic al găurii oarbe (BH) , creșterea numărului de găuri și multi-strat.

Cererea mare de precizie a forajului face ca tehnologia de foraj cu laser să fie din ce în ce mai utilizată în procesarea PCB. Funcția principală a găuririi cu laser este de a îndepărta rapid materialele de substrat care urmează să fie prelucrate, care depinde în principal de ablația fototermică și ablația sau îndepărtarea fotochimică.

În prezent, compania noastră a făcut progrese semnificative în domeniul plăcilor de foraj cu laser și a stăpânit tehnologiile relevante.

Caracteristică

Găurirea cu laser necesită o precizie ridicată a alinierii găurilor.

Sub iradierea cu laser de înaltă energie, substanțele carbonizate sunt ușor lăsate în gaură.

Imagine: Foraj cu laser PCB cu 10 straturi

Capacitate tehnică

Tag-uri populare: Găurire cu laser PCB cu 10 straturi, China, producători, furnizori, fabrică de foraj cu laser PCB cu 10 straturi, 10L HDI PCB, Forajul laser PCB cu 12 straturi PCB cu gaură orb, 16L HDI Board, 3 etape Laser prin HDI PCB, Laser la 4 etape prin HDI PCB, 8 placa de circuit de strat foraj cu laser