Placă controlată pentru adâncime de rutare cu 26 straturi

 

Specificații de bază

• Straturi: 26 straturi
• Grosimea plăcii finisate: 2,8 mm
• Material: TUC TU-872SLK substrat industrial de înaltă-fiabilitate, cu rezistență excelentă la căldură și stabilitate dimensională ridicată, potrivit pentru laminarea plăcilor groase cu mai multe straturi
• Procesul de bază: -conducție prin orificiu + adâncime de înaltă-precizie-difuzare controlată a canelurilor în trepte cu toleranță controlabilă la adâncime și planeitate netedă
• Tratament de suprafață: placare cu aur-plină + placare cu aur secundară independentă pentru caneluri în trepte, îmbunătățind în mod eficient lipirea și rezistența la oxidare a plăcii și a suprafețelor de contact ale canelurilor

Avantajele de bază

• Rutare controlată de{0}}adâncime-de înaltă precizie pentru asamblare specială: Adoptând tehnologia profesională de turnare cu adancime-controlată, canelurile în trepte oferă adâncime și planeitate precise, cu pereți netezi- fără bavuri. Se potrivește perfect componentelor cu formă specială-și mufei de-diferență de înălțime-în modulele plăcilor de bază de comunicații, evitând interferențele de asamblare și potrivirea proastă și oferind o compatibilitate structurală superioară în comparație cu PCB-urile obișnuite.
• Proces dublu de placare cu aur pentru o stabilitate mai mare: Spre deosebire de placarea cu aur convențională cu o singură față, procesul de placare cu aur dublă atât pentru placa completă, cât și pentru canelurile trepte asigură o conductivitate remarcabilă, rezistență la uzură și rezistență la oxidare a pozițiilor de contact ale canelurilor. Previne oxidarea și contactul slab în timpul conectării pe termen lung și al funcționării cu frecvență înaltă-, îmbunătățind considerabil stabilitatea generală a echipamentului.
• Substrat TUC premium pentru randament în masă ridicat: Substratul TUC TU-872SLK are Tg ridicat, expansiune termică scăzută, rezistență excelentă la umiditate și îmbătrânire. Evită delaminarea, barbotarea și deformarea în timpul proceselor multiple de laminare pentru plăcile cu 26 de straturi, asigurând o precizie dimensională ridicată și o performanță electrică stabilă pentru a se adapta la funcționarea continuă pe termen lung a echipamentelor de comunicație.
• Structură compozită cu integrare ridicată: Structura-gaurii traversante asigură o conducție electrică integrală, în timp ce canelurile în trepte-controlate în adâncime îndeplinesc cerințele funcționale locale și de asamblare structurală speciale. Placa integrată realizează rutare de-densitate mare și instalare cu formă-specială fără procesare secundară, simplificând structura generală a echipamentului și reducând costurile de asamblare.

Câmpuri de aplicare

Aplicat pe scară largă în plăcile de bază de comunicații de vârf-, plăci de bază de comutare de comunicații, plăci de bază pentru echipamente de rețea, plăci suport pentru module de comunicație de precizie și alte dispozitive de comunicare premium.

Tag-uri populare: Placă controlată cu adâncime de rutare cu 26 de straturi, China 26 de straturi plăci controlate cu adâncime de rutare producători, furnizori, fabrică, 24 PCB cu mai multe straturi, 48 PCB cu mai multe straturi, Placă de circuit imprimat 48Layer, PCB cu mai multe straturi, PCB cu mai multe straturi cu placă de gaură orb, Placă de gaură orb mecanică multistrat