Analiza cauzelor găuririi plăcilor de circuite imprimate care depășesc toleranța

Găurirea plăcii de circuit imprimat care depășește toleranța se referă la abaterea dimensiunii de găurire de la cerințele reale. Există mulți factori care pot cauza abateri de găurire, cum ar fi materialele, burghiele, foile de aluminiu și plăcuțele, care pot afecta precizia găuririi.

1.Materiale

Diferitele materiale ale plăcilor de circuite au un impact semnificativ asupra uzurii duzei de foraj, de obicei, conform plăcilor obișnuite cu două fețe (patru bucăți pe stivă), 2500-3000 găuri pot fi găurite; 500 de găuri pot fi găurite pe plăci multistrat de înaltă densitate; Pentru FR-4 (trei blocuri pe stivă), pot fi găurite 2500 de găuri; Pentru materiale FR-4 mai dure cu Tg ridicată, reducerea medie a parametrilor este de 30-40 procente. Dacă Tg este mare, modulul este mare, rigiditatea este bună, deformarea este mică, dar fragilitatea este mare, iar uzura vârfului de foraj va crește. Controlul necorespunzător și uzura excesivă a duzei de foraj pot duce la abateri ale găurii și pereți aspriți ai găurii, iar în cazuri severe, placa se poate sparge.

Influența grosimii cuprului, a grosimii plăcii și a firului de sticlă asupra găuririi plăcilor de circuite: Tăierea cuprului prea gros în forme de sârmă afectează descărcarea materialelor de tăiere și rugozitatea pereților găurilor. Firul de sticlă este principalul factor care afectează uzura burghiului, iar burghiele uzate excesiv vor afecta inevitabil apariția abaterii găurii. Cu cât placa este mai groasă, cu atât uzura este mai severă, astfel că șlefuirea burghiului va fi deosebit de importantă.

2.Foaie de aluminiu

Foile de aluminiu găurite pentru plăcile de circuite au, de obicei, aproximativ 0,17 mm grosime, cu o anumită duritate a suprafeței pentru a preveni bavurile pe suprafața găurilor găurite; De asemenea, necesită un anumit grad de elasticitate, care se deformează imediat când burghiul intră în contact cu burghiul, permițând burghiului să se alinieze cu precizie cu poziția de găurit, asigurând precizia poziției de foraj. Încrețirea foilor de aluminiu și includerea între foile de aluminiu și plăcile de circuite pot afecta aderența și lipirea dintre foile de aluminiu și suprafețele plăcilor de circuite, ducând la bavuri. Odată ce bavurile sunt generate, bavurile ridicate ridică foile de aluminiu, separându-le de placă și determinând dezvoltarea bavurilor spre zona înconjurătoare. Aceasta este difuzia automată a bavurilor. Odată ce bavurile difuzează, particulele de praf amestecate între placă și tabla de aluminiu în timpul îndepărtării așchiilor vor forța duza de foraj să schimbe poziția de foraj, provocând în cele din urmă abaterea și ruperea duzei de foraj.

3.Placă de bază

Placa de foraj utilizată în mod obișnuit pentru plăcile de circuite pe materiale FR-4 este placa tradițională din pastă solidă, care poate fi împărțită în densitate medie și densitate mare. Un tampon bun poate evita uzura excesivă a lamei de găurit, deoarece vârful de găurit se rotește și se freacă cu viteză mare în plăcuță, provocând uzura lamei de găurit. Dacă în plăcuță sunt prezente impurități, aceasta va accelera uzura lamei de foraj. Având o duritate bună a suprafeței, planeitate și impurități minime sunt cerințele de bază pentru plăcile de suport.

4. Burghiu

Selecția necorespunzătoare a burghiilor este, de asemenea, un motiv pentru depășirea toleranței de găurire a plăcilor de circuit imprimat. Materialul, diametrul, unghiul ascuțit, canelura de tăiere și alți factori ai burghiului vor afecta direct calitatea găuririi. Dacă este selectat burghiul greșit, este ușor ca forajul să depășească toleranța.

În plus, controlul necorespunzător al procesului de găurire poate duce, de asemenea, la găurirea plăcii de circuit imprimat care depășește toleranțele. Procesul de găurire necesită un control strict al factorilor cum ar fi viteza de rotație, viteza de avans și lubrifierea de tăiere. Dacă acești factori nu sunt ajustați în mod rezonabil, ei vor avea un impact negativ asupra calității forajului, ducând la situații de depășire a toleranțelor.

Sihui Fuji consolidează continuu măsurile de control din cele cinci dimensiuni ale omului, mașinii, materialului, metodei și mediului (5M), inclusiv personal, mașini, materiale, parametri de foraj, metode, temperatură, umiditate, tensiune și alți factori, pentru a se asigura că produsele forate îndeplinesc cerințele clienților.