Pentru marcajul acului E-tester al pcb

În procesul de fabricație a plăcilor PCB, pentru a vă asigura că calitatea generală îndeplinește cerințele, este necesar să testați performanța parametrilor electrici și să găsiți în timp util probleme anormale, cum ar fi rezistența la scurtcircuit. Îmbunătățiți eficient randamentul producției de PCB, reduceți pierderile inutile. Testul electric este de a testa curentul și tensiunea componentelor electronice conectate la placa de circuit pentru a detecta dacă starea de funcționare a plăcii este normală. Dacă viteza de prindere a dispozitivului de fixare este prea mare, viteza sondei cu ac zburător este prea mare și presiunea este prea mare, semnele acului de testare vor fi lăsate pe placa PCB.

Problema marcajului acului se referă la problema în care acul de testare va cauza urme pe suprafața plăcii de cupru în timpul testului electric al pcb-ului. Acest lucru va provoca modificări ale capacității de suprafață a plăcii de cupru, afectând astfel acuratețea testului electric al plăcii de circuit imprimat. Deși problemele de marcare a acului apar adesea la testarea electrică a pcb-ului, le putem evita de fapt prin unele metode.

În prezent, cele mai comune metode de tratare a suprafețelor pentru plăcile PCB includ HASL și placarea cu aur. Diferite metode de tratament sunt afectate de material diferit, iar capacitatea lor de a rezista la testele de performanță a parametrilor electrici este, de asemenea, diferită. Testarea performanței electrice PCB include testarea patului acului și testarea acului zburător. În timpul procesului de testare, performanța plăcii de circuit imprimat a fost afectată. Tratamentul marcajului acului este direct legat de tratarea suprafeței altor puncte de testare. Lățimea maximă a semnului acului de pe placa HASL ar trebui să fie mai mică de 70um. Factorii care afectează semnele acului includ structura sondei, materialul și metoda de control.

În timpul procesului de testare electrică, este necesar să se controleze automat parametrii relevanți, cum ar fi înălțimea de ridicare a acului, motorul pas cu pas, parametrii de subdiviziune și viteza de pornire. Testul a declanșat o acțiune de decelerare asupra senzorului de micro presiune al mecanismului sondei, dar din cauza influenței senzorului de presiune, procesul a fost necontrolat în timpul testului sondei, rezultând diverse defecte grave ale marcajului acului care nu au putut îndeplini cerințele de testare ale industriei. Această metodă convențională de control al mișcării sondei de testare nu poate obține un control bun. În prezent, o metodă de control mai avansată poate instala un senzor laser pe sonda de testare pentru a asigura un control rezonabil al semnelor de ac.

Pentru a detecta eficient problema semnelor de ace generate în timpul procesului de testare a sondei zburătoare, putem reproduce fenomenul și, în cele din urmă, putem determina procesul de generare a zgârieturii. În același timp, putem controla, de asemenea, viteza sondei, viteza de mișcare și adâncimea cilindrului cuptorului de sudură al sondei zburătoare. Zgârieturile sunt afectate de problema zburării continue a acului, concentrată în zona prizei, rezultând o densitate relativ mare a punctelor de măsurare în rândul de prize. Cauzele principale ale semnelor de ac sunt grosimea plăcii, înălțimea de ridicare a acului și viteza de mișcare a sondei. Este necesar să se ia în considerare în mod repetat factorii cuprinzători ai înălțimii de ridicare și a vitezei de mișcare în spatele plăcii pentru a rezolva eficient problema urmelor de ace.

În prezent, testul cu sonde zburătoare include ace în formă de cuțit, ace în formă de ac și ace cu rezistență scăzută, cu diferite tipuri de ace producând diferite semne de ace în aceleași condiții.

Rezolvarea semnelor acelor de testare electrice de pe plăcile de circuite imprimate necesită un proces complex care ia în considerare mai mulți factori. Luând măsuri preventive adecvate, putem îmbunătăți calitatea și performanța plăcilor cu circuite imprimate, menținând în același timp eficiența și fiabilitatea producției.