Placă de circuit imprimat cu pad-in-hole

PCB with pad in hole (PIH) este o nouă tehnologie PCB care este realizată prin găurile pe plăcuțe din BGA, QFN și alte zone de ambalare ale PCB. Avantajele acestei tehnologii includ creșterea densității plăcilor cu circuite imprimate, reducerea suprafeței de ambalare, promovarea transferului de căldură și reducerea rebound.

Aplicarea tehnologiei PIH a fost inițial în produsele electronice de mare viteză, dar ulterior sa extins treptat în domenii precum electronica auto, avionica și echipamentele medicale. Cea mai mare diferență dintre PIH și tehnologia tradițională este că tehnologia tradițională acoperă un strat de placare foarte subțire pe partea inferioară a PCB-ului, în timp ce PIH forează găuri în acest strat pentru a le importa pe verticală în întregul tampon. Un avantaj al acestui lucru este că poate reduce reboundul și rezistența, poate îmbunătăți capacitatea de transport a curentului și conductivitatea. De asemenea, poate ajuta la optimizarea dimensiunii și a formei plăcilor de circuite imprimate, la creșterea utilizării spațiului și la reducerea punctelor de contact cu circuite imprimate, oferind o asistență mai bună pentru managementul termic general al sistemului.

Aplicarea tehnologiei PIH și-a dovedit fiabilitatea și stabilitatea în multe procese diferite de ambalare din backplane. Deși acest proces necesită adesea costuri mai mari de echipamente și timp de producție mai lung, oferă o performanță mai bună și o asigurare a fiabilității, ceea ce este crucial pentru unele produse de ultimă generație.

Tehnologia PIH a oferit spațiu semnificativ pentru îmbunătățirea performanței și fiabilității dispozitivelor electronice și a devenit o tehnologie care nu poate fi ignorată în industria de fabricare a PCB-urilor. Este de așteptat ca tehnologia PIH să continue să joace un rol important în viitoarele industrii electronice și electrice și să ofere consumatorilor și producătorilor performanțe și servicii de lungă durată și stabile.