Placa de bază Al

Substratul din aluminiu este un fel de placă de circuit pe bază de metal cu funcție bună de disipare a căldurii. În general, un singur panou este compus din trei straturi, și anume stratul de circuit (folie de cupru), stratul izolator și stratul de bază metalic. În comparație cu FR-4 tradițional, substratul de aluminiu poate reduce rezistența termică la minim, astfel încât substratul de aluminiu să aibă o conductivitate termică excelentă. În comparație cu circuitul ceramic cu film gros, proprietățile sale mecanice sunt excelente.

Substratul din aluminiu are, de asemenea, următoarele avantaje unice

1. Conform RoHs

2. Mai potrivit pentru procesul SMT

3. În schema de proiectare a circuitului, difuzia termică este tratată eficient pentru a reduce temperatura de funcționare a modulului, a prelungi durata de viață și a îmbunătăți densitatea și fiabilitatea puterii.

4. Reduceți asamblarea radiatorului și a altor hardware (inclusiv materialele de interfață termică), reduceți volumul produsului și reduceți costurile hardware și de asamblare.

5. Combinație optimă de circuit de putere și circuit de control.

6. Înlocuiți substratul ceramic fragil pentru o durabilitate mecanică mai bună.

Capacitate tehnică

Tag-uri populare: placa de bază al, China al producătorilor de plăci de bază, furnizorii, fabrică, Placă de circuit încorporată de cupru, PCB încorporat de cupru, Placă de bază metalică cu formă specială, Placă de bază metalică, Sandwich PCB din aluminiu, Placă de circuit imprimat din aluminiu sandwich