Placă de circuite cu bobine subțiri

Placă de circuite cu bobine subțiri, care își propune să arate că acest tip de substrat are două caracteristici tipice, una este tip bobină, cealaltă este că placa este foarte subțire.

Specificația eșantionului

Articol: Placă de circuite cu bobină subțire

Caracteristică: HDI 1 treaptă, grosimea plăcii este subțire

Material: S1000-2M

Strat: 4

Grosimea plăcii: {{0}}.45±0.10MM

Aplicație

Bobina de incalzire inductiva

Diferența plăcii bobine și a plăcii modulului

Placă bobină: circuitul este compus în principal din circuit de înfășurare și gravare în loc de spire tradiționale de sârmă de cupru. Este folosit în principal în componente de inductanță. Are multe avantaje, cum ar fi precizie ridicată, liniaritate bună și structură simplă.

Placă de module: așa-numita placă de module este o colecție de unități care pot îndeplini o anumită funcție. Aceste module pot fi transformate în plăci separat pentru a forma o placă de module, cum ar fi plăcile de afișare și plăcile de alimentare.

Pentru aparatele de aer condiționat, modulele AD/DA și modulele de ceas pot fi transformate în plăci mici, care pot fi conectate la placa de control principală pentru aplicare. În acest fel, dacă modulele de putere ale diferitelor specificații ale aparatelor de aer condiționat sunt aceleași, puteți folosi același model de panou de alimentare în loc să reproiectați pentru a reduce costurile.

În comparație, placa de bobine este mai portabilă, de dimensiuni mici și greutate redusă, cu bobine care se pot deschide pentru acces ușor și o gamă largă de frecvență. Din desen, placa bobinei este evident diferită, cu multe linii înfășurate precum amprente.

Tag-uri populare: placă de circuite cu bobine subțiri, producători de plăci de circuite cu bobine subțiri din China, furnizori, fabrică