Placă HDI Anylayer

Odată cu dezvoltarea tehnologiei de interconectare de înaltă etapă, anylayer HDI a atras treptat atenția oamenilor. Mai ales în ultimii ani, odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei, HDI s-a dezvoltat treptat în mai multe etape și în orice strat. Se poate prezice că orice strat HDI este tendința inevitabilă a dezvoltării dispozitivelor electronice inteligente în viitor.

Interconexiunea dintre straturile de placă HDI include în principal următoarele modele: interconexiune de găuri eșalonate, interconexiune de straturi încrucișate, interconexiune de scară și interconexiune de stivuire a găurilor, dintre care interconexiunea de stivuire a găurilor ocupă cel mai puțin spațiu. În comparație cu plăcile HDI tradiționale din prima etapă și a doua etapă, HDI-ul oricărui strat este mai dificil de realizat. Are densitate mare, proces de producție lung și preț mai mare decât plăcile HDI obișnuite.

Caracteristică

În general, procesul de producție a plăcilor HDI este complex și există multe procese. Este nevoie de mult timp și de multe ori pentru a finaliza producția. Are cerințe ridicate privind acuratețea și controlul contracției producției fiecărui strat. În același timp, există și standarde înalte în materiale, echipamente, mediu, tehnicieni etc.

În prezent, pe baza stăpânirii mature a tehnologiei și experienței de producție HDI 1 ~ 3, compania noastră lucrează din greu către direcția înaltă și multistrat și orice strat.

4Strat Orice strat	8Strat Oristrat

Capacitate tehnică

Tag-uri populare: anylayer hdi board, China anylayer hdi board producători, furnizori, fabrică, 14 laser de circuit laser, 16L HDI PCB, 3 etape Laser prin HDI PCB, 8L Board HDI, Anylayer HDI Board, Placă de circuit HDI