Placă înfundată cu rășină

Placa conectată cu rășină se referă la placa de circuit realizată prin procesul de conectare cu rășină. În plus față de procesul de conectare cu rășină, există și un proces de conectare cu masca de lipit (proces de blocare cu cerneală verde).

În ultimii ani, odată cu dezvoltarea miniaturizării componentelor de ansamblu, densitatea cablajului plăcilor de circuite imprimate a fost îmbunătățită în mod continuu, iar densitatea plană a deschiderii inițial de micșorare, a lățimii liniilor și a distanței dintre linii a devenit un blocaj. Creșterea densității tridimensionale a devenit o nouă descoperire.

Pe această bază, mulți clienți proiectează orificiul traversant sau gaura îngropată oarbă în placa de conectare, care este numită gaura interioară a plăcuței. Însoțit de aceasta este designul orificiului astupat cu rășină din tampon. Adică, astupați orificiul de trecere cu rășină, șlefuiți și nivelați-l cu bandă abrazivă după întărire, îndepărtați excesul de rășină din gaură și apoi scufundați cuprul, placați electricitatea și faceți diagrame de circuit pe suprafața găurii pentru dop.

Diferența dintre placa cu rășină și cerneală verde

Înainte ca procesul de orificiu pentru dopuri de rășină să devină popular, producătorii de PCB foloseau în general procesul de blocare cu ulei verde printr-un proces relativ simplu, dar placa de blocare cu ulei verde se micșorează după întărire, ceea ce nu putea îndeplini cerințele utilizatorului pentru o greutate mare. Procesul de astupare cu rășină folosește rășina pentru a astupa orificiul încorporat al stratului interior HDI înainte de presare, ceea ce rezolvă perfect problemele cauzate de cerneala verde astupată și echilibrează contradicția dintre controlul grosimii stratului mediu de presare și designul interiorului. strat de umplere a orificiilor HDI.

Tag-uri populare: placă de rășină conectată, China producători de plăci de rășină, furnizori, fabrică