Proces de placare cu Cu
Lăsaţi un mesaj
Procesul de placare cu Cu al plăcilor cu circuite imprimate este unul dintre procesele importante în fabricarea plăcilor electronice. Procesul de placare cu Cu al plăcilor de circuite implică în principal acoperirea unui strat de peliculă metalică pe suprafața plăcii pentru a forma conexiuni de circuit și transmiterea semnalului.
Fiind o componentă cheie în industria electronică, performanța electrică și fiabilitatea plăcilor cu circuite imprimate afectează în mod direct calitatea și performanța stabilă a întregului produs electronic. Printre acestea, procesul de galvanizare este cea mai importantă parte a procesului de fabricație a plăcilor de circuite.
1.Pretratament
Tratamentul înainte de galvanizarea plăcilor cu circuite imprimate este un pas foarte important, care poate elimina eficient impuritățile și poluanții de pe suprafața plăcii de circuit imprimat, asigurându-se că stratul de galvanizare obținut după galvanizare poate adera la suprafața plăcii de circuit și are suficient adeziune. Pre-tratarea galvanoplastică include de obicei următorii pași:
A. Degresare: Spălați suprafața plăcii de circuit imprimat cu un degresant chimic sau lichid de răcire pentru a îndepărta grăsimea și murdăria de pe suprafață.
b. Decontaminare: Înmuiați și curățați suprafața plăcii de circuite cu agenți de curățare alcalini sau acizi pentru a îndepărta stratul de oxid și stratul de oxid de pe suprafață și pentru a preveni efectele negative în timpul galvanizării.
c. Oxidarea prin îndepărtarea cuprului: Tratați suprafața cuprului cu o soluție de oxidant de îndepărtare a cuprului imersat pentru a îndepărta stratul de oxid și poluanții.
2.Pregătirea soluției de galvanizare
Soluția de galvanizare este o parte foarte importantă a procesului de galvanizare, care determină grosimea, aderența și rezistența la coroziune a stratului de galvanizare. Formula soluției de galvanizare variază pentru diferite materiale și cerințe de construcție. În timpul procesului de preparare a soluției de galvanizare, trebuie remarcate următoarele puncte:
A. Alegeți materiile prime potrivite pentru soluții de galvanizare, cum ar fi acidul sau alcaliul.
b. Determinați parametrii de proces ai soluției de galvanizare, cum ar fi tensiunea, densitatea de curent și timpul de galvanizare.
c. Alegeți băi și electrozi de galvanizare adecvate.
3. Operațiune de placare cu
Operația de galvanizare a plăcilor cu circuite imprimate este cea mai critică parte a întregului proces de galvanizare, care afectează direct grosimea stratului final de placare, netezimea și aderența. Operația de galvanizare include următorii pași:
A. Verificați dacă rezervorul de galvanizare și electrozii sunt curate și îndeplinesc cerințele procesului.
b. Așezați placa de circuit imprimat în baia de galvanizare și conectați electrozii pozitivi și negativi.
c. Controlați grosimea și uniformitatea stratului de galvanizare prin ajustarea parametrilor cum ar fi tensiunea, densitatea de curent și timpul de galvanizare în soluția de galvanizare.
d. În timpul procesului de galvanizare, este necesar să se verifice constant temperatura și valoarea pH-ului soluției de galvanizare pentru a evita orice modificare a soluției de galvanizare.
e. După terminarea galvanizării, scoateți placa de circuit imprimat din rezervorul de galvanizare și efectuați tratamente ulterioare, cum ar fi spălarea și uscarea, pentru a vă asigura că stratul de galvanizare poate adera perfect la suprafața plăcii de circuit imprimat.
Imagine: Placare chimică orizontală
Imagine: placare de umplere VCP
Fiind un proces cheie în procesul de fabricație a plăcilor, Sihui Fuji și-a dedicat toate eforturile pentru a îmbunătăți continuu calitatea produselor de placare cu Cu și pentru a explora diferite posibilități de reducere a costurilor. Ne străduim să oferim clienților plăci de circuite imprimate de înaltă calitate și rentabile.
