Acasă -

Cunoştinţe

  • 24

    Jun-2023

    Factori care afectează grosimea cernelii pcb

    Cerneala pentru circuite imprimate este o acoperire utilizată în mod obișnuit în industria electronică, care poate forma un strat de izolație pe placa de circuit imprimat pentru a o proteja de interfe

  • 24

    Jun-2023

    Analiza cauzelor găuririi plăcilor de circuite imprimate care depășesc toleranța

    Găurirea plăcii de circuit imprimat care depășește toleranța se referă la abaterea dimensiunii de găurire de la cerințele reale. Există mulți factori care pot cauza abateri de găurire, cum ar fi mater

  • 24

    Jun-2023

    Influența grosimii cuprului asupra plăcilor cu circuite imprimate

    PCB-ul este una dintre componentele indispensabile în ingineria electronică. Este de obicei o placă subțire, a cărei suprafață este acoperită cu multe linii fine și fire pentru a transmite curent și s

  • 24

    Jun-2023

    Inspecția vizuală a PCB-ului

    Plăcile cu circuite imprimate sunt o parte indispensabilă a produselor electronice moderne, având funcția de conectivitate a circuitelor. Cu toate acestea, chiar și plăcile de circuite imprimate de ce

  • 24

    Jun-2023

    Despre masca de lipit Ink

    Odată cu popularizarea continuă a produselor electronice, cererea pentru plăci de circuite imprimate este, de asemenea, în creștere. Unul dintre pașii importanți este amestecarea cernelii pentru mască

  • 16

    Jun-2023

    Despre panelizarea plăcii de circuite imprimate

    Panelizarea PCB este combinarea și îmbinarea mai multor plăci de circuite imprimate de dimensiuni mici pentru a forma un PCB de dimensiuni mari. Scopul panelizării este, în primul rând, de a facilita

  • 16

    Jun-2023

    Testul de lipit al PCB-ului

    Testul de lipit al plăcilor cu circuite imprimate este o muncă foarte importantă de inspecție a calității în fabricarea produselor electronice. Acest tip de test poate ajuta producătorii să determine

  • 16

    Jun-2023

    Despre Flying Probe Tester

    Testarea sondei zburătoare, cunoscută și sub denumirea de testare a patului de sondă, este un proces de testare crucial în procesul de fabricație electronică. Scopul său principal este de a verifica d

  • 16

    Jun-2023

    Testul de șoc termic la rece al PCB

    Testul de șoc termic la rece este de a simula diferite schimbări de temperatură întâlnite de placa de circuit imprimat în scenariul de utilizare reală, alternând rece și cald într-un anumit interval d

  • 16

    Jun-2023

    Introducerea HASL

    HASL este abrevierea pentru Hot Air Solder Leveling, care este un proces relativ simplu, eficient și rentabil pentru tratarea suprafeței de nivelare a lipirii cu aer cald. Acest proces implică scufund

  • 10

    Jun-2023

    Despre instrumentul de măsurare V-cut

    Instrumentul de măsurare V-cut este un instrument profesional de măsurare cu circuit imprimat V-cut, poate măsura cu precizie adâncimea și lățimea fantului în formă de V de pe placa de circuit imprima

  • 10

    Jun-2023

    Managementul 5S al Sihui Fuji

    5S este un instrument de management care își are originea în Japonia și reprezintă cei cinci pași ai lui Seiri, Seiton, Seiso, Seiketsu, Shitsuke care vizează îmbunătățirea eficienței muncii, a calită