Probleme în metoda de fabricație a PCB-ului din cupru încorporat

În ceea ce privește presarea barei de cupru îngropate, din cauza limitării preciziei de proiectare, există o anumită diferență între grosimea barei de cupru îngropate și a plăcii PCB (cum ar fi abaterea înălțimii sau toleranța cerută de clienți), ceea ce face ca marginea îngropată. bloc de cupru formează o treaptă cu placa PCB. Datorită existenței acestui tip de treaptă, în timpul presării există un preaplin de lipici în poziția treptei.

În prezent, cureaua abrazivă este utilizată în general pentru lustruire pentru a îndepărta adeziv cu rășină, dar din cauza neuniformității poziției treptei, rășina din poziția treaptă nu poate fi îndepărtată eficient. Dacă adezivul de rășină este îndepărtat eficient prin adăugarea de timpi mai mulți de șlefuire a curelei abrazive, placa PCB se va confrunta cu problema expunerii substratului.

În ceea ce privește presarea blocului de cupru încorporat, pentru a asigura compactitatea presării, dimensiunea blocului de cupru încorporat este, în general, puțin mai mare decât poziția slotului PCB în procesul de proiectare a blocului de cupru încorporat și, în conformitate cu aceasta, cuprul blocul nu poate fi poziționat eficient și este ușor de compensat, deoarece dimensiunea blocului de cupru este mai mare decât cea a slotului PCB atunci când perforați blocul de cupru în slotul PCB. Și echipamentul de perforare nu poate aplica presiune în mod uniform, ceea ce este ușor de cauzat deteriorarea plăcii PCB și poate fi folosit numai pentru producția de mostre.

În plus, dacă blocul de cupru este decalat și prea dimensionat în timpul procesului de încorporare, distanța dintre blocul de cupru și slotul PCB va avea dimensiuni diferite. În timpul sudării ulterioare cu rezistență, este imposibil să astupi găurile fine, care este ușor de ascundet bulele, afectând calitatea produsului și, de asemenea, crescând riscul de producție al întreprinderii.