Proiectarea panourilor PCB
Lăsaţi un mesaj
Un spațiu de 1,6 mm sau 2,4 mm trebuie rezervat între fiecare placă de unitate de PCB din panou pentru a facilita divizarea gong-urilor sau pumnelor. Pe cele patru colțuri ale panoului se va proiecta NPTH. Întregul panou trebuie să asigure cel puțin două găuri, iar dimensiunea găurii este de 3,05 ± 0,05 mm. Centrul găurii ar trebui să fie poziționat în colțul plăcii de circuit, la 5 mm în direcțiile X și respectiv Y. Cele patru colțuri ale panourilor trebuie proiectate cu colțul R cu o rază de 5 mm pentru a preveni prinderea pe banda transportoare a șenilei.
Designul panoului trebuie să asigure că distanța dintre marginea punctului de referință și marginea panoului este de cel puțin 5 mm. Punctele de referință de pe ambele părți nu trebuie plasate simetric, ceea ce poate împiedica intrarea PCB în mașină în sens invers prin funcția de identificare a dispozitivului în sine. Un semn de direcție poate fi proiectat la marginea panoului pentru a împiedica PCB să fie în direcția greșită în timpul producției. Toleranța maximă de profilare a panoului va fi controlată în 0,05 mm.
Dacă producătorii de PCB-uri doresc să proiecteze un desen de panou bun, trebuie să aibă suficient suport pentru informații, în caz contrar, problemele de calitate ale asamblarii sau divizării ulterioare SMT pot fi cauzate de designul nerezonabil al panoului. Pentru a finaliza un proiect de panou calificat, sunt de obicei necesare următoarele informații despre date. Datele Gerber, care conțin distribuția componentelor, iau în considerare distanța dintre partiții și amplasarea punctelor de conectare. Desen de profilare, înțelegeți dimensiunile generale și specificațiile. Specificarea componentelor mari, în special a componentelor de margine a plăcilor, necesită proiectarea distanței dintre panouri, evitarea etc.
În orice caz, ansamblul PCB este proiectat pentru a îndeplini cerințele de asamblare și funcționarea în siguranță a SMT. După asamblare, este încă necesar să reveniți la asamblarea plăcilor finite. Prin urmare, indiferent de plăcile dure sau plăcile moi, atât cerințele de rezistență a ansamblului, cât și cerințele de divizare a plăcilor după producție ar trebui să fie luate în considerare la proiectarea ansamblului PCB.
