PCB rigid cu ENIG

Cuprul de pe placa de circuit este în principal cupru roșu, iar placa de trecere se oxidează cu ușurință în aer, ceea ce va cauza o conductivitate slabă, adică o cositorizare slabă sau un contact slab, ceea ce reduce performanța plăcii de circuit. Pentru a preveni oxidarea, îmbinările de lipire din cupru trebuie tratate la suprafață.

Aurul de imersie este placarea cu aur pe suprafața substratului. Aurul poate bloca eficient metalul de cupru și aerul pentru a preveni oxidarea. Prin urmare, aurul de imersie este o metodă de tratament pentru antioxidarea suprafeței. Este de a acoperi suprafața cuprului cu un strat de aur prin reacție chimică, cunoscută și sub numele de aur de imersie chimică. Placa de circuit rigidă a cărei suprafață este tratată cu aur de imersie chimică se numește placă rigidă de aur de imersie chimică.

Caracteristici

1. Procesul de imersie cu aur are avantajele unei culori stabile, luminozitate bună, acoperire plată și lipire bună.

2. În comparație cu OSP și procesul de lipit cu aer cald, prețul va fi puțin mai mare.

De la proiectarea PCB, producție până la asamblarea PCB, putem oferi o gamă completă de servicii.

Timpul de livrare

# Sub termenul de livrare se bazează pe un lot mic, iar după pregătirea materiilor prime, lotul (urgent) și rularea rapidă necesită o taxă suplimentară.

Tag-uri populare: pcb rigid cu enig, China pcb rigid cu enig producători, furnizori, fabrică, Placă de circuit tipărită din spate, CEM-3 PCB rigid, Placă de circuit rigid FR4, FR-4 PCB rigid, Placă de circuit rigid, placă de circuit rigidă cu OSP