PCB rigid cu OSP

OSP este abrevierea Organic Solderability Preservatives, care este un proces pentru tratarea suprafeței foliei de cupru a plăcilor de circuit imprimat (PCB), care este tradus în chineză ca folie organică de protecție a lipirii. Placa de tratare a suprafeței OSP este placa a cărei suprafață este tratată prin proces OSP.

Rolul tratamentului de suprafață este de a preveni oxidarea suprafeței plăcilor de circuite. În plus față de OSP, metodele de tratare a suprafeței substratului includ mai multe metode de tratare a suprafeței utilizate în mod obișnuit, cum ar fi aur chimic, plumb HASL, HASL fără plumb, staniu de imersie, argint de imersie, aur de imersie și placare cu aur electric.

Caracteristici

1. Pe lângă faptul că este utilizat pe scară largă, placa de circuit OSP are avantajul unui preț scăzut în comparație cu alte metode de tratare a suprafeței. Placa PCB cu un astfel de tratament de suprafață este alegerea multor clienți.

2. Timpul de depozitare al substratului OSP este în general de 3 luni și trebuie revopsit după trei luni.

De la proiectarea PCB, producție până la asamblarea PCB, putem oferi o gamă completă de servicii.

Timpul de livrare

# Sub termenul de livrare se bazează pe un lot mic, iar după pregătirea materiilor prime, lotul (urgent) și rularea rapidă necesită o taxă suplimentară.

Tag-uri populare: pcb rigid cu osp, China pcb rigid cu osp producători, furnizori, fabrică, Placă de circuit rigid de 24layer pătrat, 40Layer Placă de circuit rigid, Placă de circuit rigid CEM-3, Placă de circuit de placare a aurului electro, placă de circuit rigidă cu OSP, PCB rigid cu HASL