Principiul și punctele de control ale ENIG

Tratarea suprafeței ENIG este una dintre tehnologiile comune de tratare a suprafeței din industria electronică, care poate face ca suprafața plăcilor să aibă o conductivitate bună, rezistență la coroziune și rezistență la oxidare. Principala metodă de a obține acest efect este formarea unui strat de folie metalică pe suprafața plăcii de circuit imprimat prin placare prin imersie, care joacă un rol de protecție și de întărire.

În primul rând, suprafața plăcii de circuit imprimat va fi curățată prin procese precum lustruirea, curățarea și îndepărtarea petelor de ulei, astfel încât stratul de imersie ulterioară cu folie de metal să poată adera mai bine la suprafață. Apoi, pe placa de cupru se depun electrolitic un strat de nichel și un strat de aur. Nichelul și cuprul au o afinitate bună și pot fi fixate ferm pe cupru, în timp ce aurul este un metal prețios foarte stabil, cu rezistență puternică la oxidare și coroziune, evitând totodată acumularea de substanțe inerte.

În timpul procesului de imersie, placa suferă o reacție chimică cu o soluție de metal pentru a reduce treptat ionii metalici, cum ar fi aurul și cuprul din soluție, depunându-se pe suprafața plăcii de circuit imprimat pentru a forma un strat de folie metalică. Grosimea și forma depunerii pot fi ajustate în funcție de cerințe. Folia de metal dur este un material de protecție a suprafețelor de înaltă calitate care poate împiedica eficient afectarea plăcilor de circuite imprimate de gaze, lichide și semnale electrice, menținând astfel mai bine durata de viață și stabilitatea plăcilor de circuite imprimate.

După tratamentul de placare cu aur, suprafața plăcii de circuit va deveni netedă, plată, strălucitoare și va avea o bună sudabilitate și rezistență la coroziune. Datorită conductibilității excelente a foliei metalice, eficiența de transmisie a plăcilor cu circuite imprimate a fost de asemenea îmbunătățită în mod eficient. În același timp, folia de metal poate servi, de asemenea, ca un strat bun de legătură între plăcile de circuite și alte componente, circuite de conectare mai bune și îmbunătățirea fiabilității și stabilității dispozitivelor electronice.

Tratamentul de suprafață ENIG este o tehnologie de tratare a suprafeței care poate forma un strat de compuși metalici pe suprafața plăcilor, îmbunătățind astfel conductivitatea, rezistența la coroziune și fiabilitatea acestora. Principiul tratamentului de suprafață ENIG este în principal utilizarea reacțiilor electrochimice pentru a depune metal pe suprafața substratului, formând compuși metalici.

Prețul tratamentului de suprafață ENIG este relativ mare, dar are o gamă largă de aplicații și poate fi utilizat în domenii precum electronică, echipamente de comunicații, industria auto, dispozitive medicale etc. În industria electronică, tratamentul de suprafață ENIG este utilizat pe scară largă. în producția de plăci de circuite imprimate (PCB-uri). În echipamentele de comunicații, tratamentul suprafeței cu aur este utilizat în mod obișnuit pentru a îmbunătăți performanța amplificatoarelor cu zgomot redus.

Cerințele pentru tratarea suprafeței ENIG sunt foarte stricte și este necesar un control strict al parametrilor de tratare pentru a asigura calitatea acestuia. Aceasta include factori de control precum temperatura de procesare, concentrația și timpul. În același timp, este necesar un control strict al calității pentru produsele procesate pentru a se asigura că îndeplinesc diverse cerințe specifice.

Tratamentul de suprafață ENIG al plăcilor cu circuite imprimate poate oferi un suport bun și o garanție pentru funcționarea normală a dispozitivelor electronice, făcând ca suprafața plăcilor cu circuite imprimate să aibă performanțe și durată de viață mai bune. Prin aplicarea acestei tehnologii, calitatea și eficacitatea produselor electronice vor fi, de asemenea, îmbunătățite efectiv.