Introducerea DIP

DIP, abrevierea pachetului dual inline-pin, este o tehnologie de ambalare folosită în mod obișnuit pentru componentele electronice. Este procesul de introducere a pinilor componentelor într-o priză și conectarea componentelor la placa de circuit imprimat prin sudare între priză și placa de circuit imprimat. Ambalajul DIP are avantajele structurii simple, fiabilității ridicate și ușurinței de producție și întreținere, făcându-l pe scară largă în producția de diverse plăci de circuite imprimate.

DIP este folosit în mod obișnuit pentru ambalarea componentelor, cum ar fi circuite integrate, diode, tranzistoare, rezistențe, condensatoare etc. În mod specific, ambalarea DIP vine de obicei în diferite specificații, cum ar fi DIP8, DIP14, DIP16, DIP20 și DIP24. Printre acestea, DIP8 este un pachet 8-pin, folosit de obicei în circuite integrate, cum ar fi amplificatoarele operaționale și comparatoarele; DIP14, DIP16, DIP20, DIP24 etc. sunt utilizate în mod obișnuit în circuitele digitale.

Cipul CPU ambalat cu DIP are două rânduri de pini care trebuie introduse în soclul pentru cip cu structură DIP. Desigur, poate fi, de asemenea, introdus direct în plăci de circuite imprimate cu același număr de găuri de lipit și aranjament geometric pentru sudare. O atenție deosebită trebuie acordată atunci când introduceți și deconectați cipurile ambalate DIP din soclul pentru cip pentru a evita deteriorarea pinii. Structurile de ambalare DIP includ: ceramică multistrat dual inline DIP, ceramică cu un singur strat dual inline DIP, cadru de plumb DIP (inclusiv etanșare ceramică din sticlă, structură de ambalare din plastic, ambalaj ceramic din sticlă cu topire scăzută), etc.

Ccaracteristic

În epoca în care particulele de memorie erau introduse direct în placa de bază, ambalajul DIP era cândva foarte popular. DIP are, de asemenea, o metodă derivată, SDIP, care are o densitate a pinului de șase ori mai mare decât DIP.

În plus față de diferitele specificații de ambalare, ambalajul DIP are, de asemenea, trei aranjamente diferite de știfturi, și anume plumb direct, inserție inversată și știfturi în formă de U inversat. Dintre acestea, plumbul direct se referă la știftul orientat cu 90 de grade în jos sau în sus, care este orizontal pentru suprafața plăcii; Introducerea inversată înseamnă că știfturile au un unghi de 45 sau 52 de grade, care este înclinat pentru suprafața plăcii; Știfturile în formă de U inversate îndoaie știfturile în forme de U pe o bază de inserție dreaptă. Aranjamentul diferit al pinului face ambalajul DIP mai flexibil și poate îndeplini cerințele diferitelor tipuri de componente.

Pscop

Cipul care utilizează această metodă de ambalare are două rânduri de pini, care pot fi lipiți direct pe soclul cipului cu o structură DIP sau lipiți în poziții de lipit cu același număr de găuri de lipit. Caracteristica sa este că poate realiza cu ușurință sudarea prin perforare a plăcilor PCB și are o compatibilitate bună cu placa de bază. Cu toate acestea, datorită suprafeței și grosimii sale mari de ambalare DIP și faptului că știfturile sunt ușor deteriorate în timpul introducerii și extracției, fiabilitatea acestuia este slabă.

Ambalajul DIP este o tehnologie de ambalare foarte practică. Nu numai că structura este simplă, dar are și fiabilitate ridicată, iar întreținerea și înlocuirea componentelor sunt relativ ușoare. Aplicația sa pe scară largă a făcut producția de plăci mai eficientă și mai convenabilă. Odată cu dezvoltarea continuă a tehnologiei în viitor, tehnologia de ambalare DIP va fi, de asemenea, actualizată și modernizată în mod continuu pentru a răspunde mai bine cerințelor pieței.