Starea actuală a tehnologiei plăcilor de circuite

Cercetările interne privind sistemul de inspecție automată a plăcilor cu circuite imprimate au început la începutul și mijlocul secolului {{0}} și tocmai a început. Există relativ puține institute de cercetare științifică implicate în această cercetare și, din cauza influenței diverșilor factori, cercetarea asupra sistemului de inspecție optică automată pentru defectele plăcilor de circuite imprimate este, de asemenea, la un nivel relativ timpuriu. Tocmai pentru că sistemul de detectare automată a plăcilor de circuite imprimate străine este prea scump și nu există un echipament real de detectare automată pentru plăcile de circuite imprimate dezvoltate în China, așa că majoritatea producătorilor autohtoni de plăci de circuite încă folosesc lupe manuale sau proiectoare pentru a vizualiza. modalitate de verificare. Datorită intensității ridicate a muncii a inspecției manuale, ochii sunt predispuși la oboseală, iar rata de inspecție ratată este foarte mare. Mai mult, odată cu dezvoltarea produselor electronice către miniaturizare și digitizare, plăcile de circuite imprimate se dezvoltă și către densitate mare și precizie ridicată, iar metodele de inspecție manuală sunt practic imposibil de realizat. Pentru plăci de circuite cu densitate mai mare și precizie (0.12~0.10mm), a fost complet imposibil de testat. Întârzierea metodelor de testare a dus la rata actuală de calificare a produselor autohtone a plăcilor cu mai multe straturi (8-12 straturi) de numai 50-60 la sută .